核心目标
本项目的核心目标是,研发并验证一种能够赋能设计-工艺协同优化(DTCO)流程的AI版图分析引擎。 我们将以RoRD的旋转鲁棒特征匹配技术为基础,通过对IC版图进行快速、精准的自动化解构(识别标准单元、IP核及关键图形模式), 打通从设计端(GDSII)到工艺端(制造结果)的信息反馈闭环。
研究意义:支撑DTCO的四大支柱
- 赋能设计-工艺协同: 为设计和工艺团队提供一个强大的数据透视工具。工艺工程师可以通过分析大规模版图中的单元使用频率和布局模式, 来优化工艺规则(DRC)和PDK;设计工程师则能获得关于其设计选择对可制造性影响的快速反馈。
- 加速PPA评估与收敛: 通过自动化、全芯片级别的标准单元和IP核识别,可以快速进行精确的面积计算、单元密度分析和绕线拥塞评估。 这使得在设计的早期阶段就能对PPA进行更准确的预测,从而加速设计收敛。
- 强化可制造性设计(DFM)与良率分析: 除了匹配已知IP,本技术可扩展用于识别已知的"良率关键图形"(yield detractors / hotspots)。 通过在设计阶段主动扫描并识别这些高风险图形,可以指导设计师进行规避,从而从源头上提升芯片的最终良率。
- 支撑先进节点的IP复用与验证: 在DTCO模式下,IP核必须与特定的工艺技术紧密耦合。本工具能够自动化地验证IP核在最终版图中的实现是否与预期一致, 确保其在不同设计环境下的性能和可靠性,从而实现高效、可靠的IP复用。